2026年IPIF国际包装创新大会系列活动之首站活动即将举办！诚邀您的参与！
2025年5月22日，由ISTA中国主办，国家超级计算天津中心（以下简称“天津超算中心”）、Lansmont上海代表处承办，中国包装科研测试中心和PACKCON中国包装容器展协办的“ISTA中国运输包装技术活动——运输包装的数字化升级和生成式人工智能大模型的应用实践”活动即将在天津超算中心举办。
本次活动是2026年IPIF国际包装创新大会系列活动（以下简称“IPIF 2026”）的首站。自2019年创办以来，IPIF国际包装创新大会已成功举办六届，累计吸引超3000位来自食品、饮料、日化、电子电器、新能源等细分领域的品牌专家参与，成为全球包装产业创新与可持续发展的标杆性平台。IPIF 2026以“链接产业生态，智创绿色未来”为主题，聚焦全球包装产业的生态化变革，创新推出“一地一主题”精准赋能模式。此次活动以“运输包装的数字化升级和生成式人工智能大模型的应用实践”为主题，推动包装企业实现从研发技术、需求匹配到商业转化的全链条升级。
作为IPIF 2026首站活动的承办方，天津超算中心部署有计算性能世界领先的天河超级计算机，并联合国内优势单位研发了天河仿真软件GalaxyEDS、天河设计与仿真平台等创新成果，可为包装企业的产品研发设计、技术升级优化、数据处理分析等提供多样化算力和先进技术支撑。目前，天津超算中心携手中包包装研究院，共同打造了“瓦楞纸板-纸箱创新平台，涵盖瓦楞纸板结构形状优化，纸箱抗压跌落强度分析等专业功能模块，为包装行业提供新的技术工具，有效提升产品研发效率。
为支撑包装行业数字化升级，天津超算中心打造的天河人工智能创新一体化平台、生成式智能大模型及安全可信计算平台，可为包装企业提供全链条AI赋能，例如基于天河平台训练垂直行业大模型，通过海量数据模拟快速优化包装结构参数，将传统需数月的材料测试周期缩短至数天，减少人工设计成本，助力企业迈入“智能设计-高效生产-安全协同”新阶段。
诚挚邀请包装行业各企业、科研机构及相关组织参与“ISTA中国运输包装技术活动——运输包装的数字化升级和生成式人工智能大模型的应用实践”活动，共谋行业创新与数字化升级新路径，探索前沿技术应用场景。
详细会议议程及报名链接见下方链接。